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印製線路板的走線：
印製導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)盡可能的短，在高頻回路中更應(yīng)如此；印製導(dǎo)線的拐彎應(yīng)成圓角，而直角或尖角在高頻電路和佈線密度高的情況下會(huì)影響電氣性能；當(dāng)兩面板佈線時(shí)，兩面的導(dǎo)線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減小寄生耦合；作爲(wèi)電路的輸入及輸出用的印製導(dǎo)線應(yīng)儘量避免相鄰平行，以免發(fā)生回授，在這些導(dǎo)線之間最好加接地線。
印製導(dǎo)線的寬度：
導(dǎo)線寬度應(yīng)以能滿足電氣性能要求而又便於生産爲(wèi)宜，它的最小值以承受的電流大小而定，但最小不宜小於0.2mm，在高密度、高精度的印製線路中，導(dǎo)線寬度和間距一般可取0.3mm；導(dǎo)線寬度在大電流情況下還要考慮其溫升，單面板實(shí)驗(yàn)表明，當(dāng)銅箔厚度爲(wèi)50μm、導(dǎo)線寬度1～1.5mm、通過電流2A時(shí)，溫升很小，因此，一般選用1～1.5mm寬度導(dǎo)線就可能滿足設(shè)計(jì)要求而不致引起溫升；印製導(dǎo)線的公共地線應(yīng)盡可能地粗，可能的話，使用大於2～3mm的線條，這點(diǎn)在帶有微處理器的電路中尤爲(wèi)重要，因爲(wèi)當(dāng)?shù)鼐�過細(xì)時(shí)，由於流過的電流的變化，地電位變動(dòng)，微處理器定時(shí)信號(hào)的電平不穩(wěn)，會(huì)使雜訊容限劣化；在DIP封裝的IC腳間走線，可應(yīng)用10－10與12－12原則，即當(dāng)兩腳間通過2根線時(shí)，焊盤直徑可設(shè)爲(wèi)50mil、線寬與線距都爲(wèi)10mil，當(dāng)兩腳間只通過1根線時(shí)，焊盤直徑可設(shè)爲(wèi)64mil、線寬與線距都爲(wèi)12mil。
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