| 研發部CASE設計各零件注意要領(注意相關性) |
| |
|
|
|
|
|
| 零件名稱 :面板 |
|
|
制表日期:99.11.10 REV#002 |
| 相關零件: 前板、上蓋(含各種形式)、大小磁架、LED燈座、P/R SWITCH座、底板 |
|
|
|
|
|
配合零件 |
規格參考值 |
繪圖 |
審圖 |
備注 |
| 項次 |
| 1 |
前板 |
1.面板固定方式 |
|
|
|
| 2.定位固定及定位點(需由鐵件提出塑膠件﹐公模面之尺寸需求) |
|
|
|
| 3.大小磁碟機孔位置由塑膠外觀提出各相應關系位置。 |
|
|
|
| 4.前板長寬 |
|
|
|
| 5.通風孔面積 |
|
|
|
| 6.AT時P/W孔位及行程需溝通完整&SW SPEC POSITION |
|
|
|
| 7.線材組全掛 在前板上﹐OEM/ODM狀態 |
|
|
|
| 8.磁碟機之D、W、H向尺寸(位置尺寸及使用面積大小) |
|
|
|
| 9.小磁碟機與面板組合方式(應注意是為小檔板或鴨嘴) |
|
|
|
| 10.大/小磁架機的排佈 |
|
|
|
| 11.磁架內配電子零件類別及數量 |
|
|
|
| 12.段差及間隙的預設 |
|
|
|
| 13.LED燈座位置 |
|
|
|
| 14.LED燈高度﹑型式(現有spec V.S造型需求) |
|
|
|
| 15.P/R開關的類別(AT OR ATX)﹑固定方式位置及固定形式 |
|
|
|
| 2 |
上蓋 |
1.上蓋之W、H向尺寸 |
|
|
|
| 2.上蓋是否插入面板 |
|
|
|
| 3.是否壓邊及R角(上方左右R角及下方左右R角需配合) |
|
|
|
| 3 |
底板 |
1.底板與前板結合方式 |
|
|
|
| 2.底板R角 |
|
|
|
| 4 |
左右側板 |
1.是否有干涉 |
|
|
|
| 2.段差及間隙的預防 |
|
|
|
| 3.底部是否超出邊界(面板) |
|
|
|
| 5 |
大/小檔板 |
1.大小檔板共作尺寸 |
|
|
|
| 2.檔板掛接方式及掛接位置(影響磁架孔位) |
|
|
|
| 3.磁碟機框的高度(間隙-美觀) |
|
|
|
| 4.美工線在面板與檔板間的分配及粗細﹐check共用件 |
|
|
|
| 5.與檔板的間隙配合(H﹑W方向) |
|
|
|
| 6.外觀面高度配合 |
|
|
|
| 7.色調造型(共用件以外之需求) |
|
|
|
| 8.IMAC時頂針隱藏要求 |
|
|
|
| 6 |
LED燈 FDD燈罩 |
1.配合間隙 |
|
|
|
| 2.外觀高度配合 |
|
|
|
| 3.位置外觀(美工)位置及工藝位置 |
|
|
|
| 4.固定方式及固定穩定性 |
|
|
|
| 5.燈孔出模方向 |
|
|
|
| 7 |
磁片取回鍵P/R按鍵FDD按鍵 |
1.固定方式牢固程度(松緊度) |
|
|
|
| 2.配合間隙 |
|
|
|
| 3.極限低點和極限高點其曲面與面板之配合 |
|
|
|
| 4.美工線之分配和粗細 |
|
|
|
| 5.孔之出模方向 |
|
|
|
| 6.按鍵自身形式﹐如兩件對接或卡入式或上螺絲 |
|
|
|
| 7.彈簧適用空間預留 |
|
|
|
| 8 |
面板自身 |
1.各處防縮水方式﹐平均壁厚加速流動﹐火山口防縮﹐通氣排風﹐保持料溫﹐防止材料燒焦及缺膠 |
|
|
|
| 2.各處防批鋒方式 |
|
|
|
| 3.脫模斜度﹐出模工藝性 |
|
|
|
| 4.防變型及補強 |
|
|
|
| 5.自身厚度﹐尺寸保証﹐治具設計 |
|
|
|
| 6.traceability: date core、 Version core、p/N、回收標誌、材質…….etc |
|
|
|
| 7.咬花飾紋及ICON示意圖分列spec. |
|
|
|
| 8.ID設計原意(有IMAC適用之零件需注意頂針隱藏) |
|
|
|
| 9.造型﹐色調﹐飾板搭配 |
|
|
|
| 9 |
P/R開關按鍵 |
1.色調造型是否復合件﹐異色處理及發光 |
|
|
|
| 2.固定方式及穩定程序﹐不凸出面表極限曲面 |
|
|
|
| 3.配合間隙 |
|
|
|
| 4.制模及成型工藝 |
|
|
|
| 10 |
飾板(條) |
1.色調搭配﹐造型搭配 |
|
|
|
| 2.掛接方式﹐定位及接觸形式 |
|
|
|
| 3.同一位置多款飾板(條) |
|
|
|
| 11 |
其它功能 |
1.I/R﹐R/F(Game port﹐USB port)窗口之設計(略) |
|
|
|
